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              線路板路板上錫不良的原因及預防方案

              時間:2018-08-22

              來源:/news/7.html

              線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫,一般出現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關,沒有臟污的話基本上不會有上錫不良,二是,上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要體現在哪呢?出現這種問題后該如何解決呢?

              1.板面鍍層有顆粒雜質,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

              2.板面附有油脂、雜質等雜物,亦或者是有硅油殘留

              3.板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質。

              4.高電位鍍層粗糙,有燒板現象,板面有片狀電不上錫。

              5.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

              6.一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現象。

              7.低電位孔邊有明顯亮邊現象,高電位鍍層粗糙,有燒板現象。

              8.焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑

              9.低電位大面積鍍不上錫,板面有輕微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。

              PCB板電錫不良情況的改善及預防方案:

              1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

              2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

              3.赫氏槽分析調整光劑含量。

              4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

              5.加強鍍前處理。

              6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

              7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件,制作過程嚴格操作。

              8.使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

              9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

              10.正確使用助焊劑。



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